电信学院教师应邀参加第十一届中国功能材料及其应用学术会议暨2024功能材料国际论坛并做学术报告

发布者:电子信息工程学院发布时间:2024-05-22浏览次数:89


   2024518-19日,由中国仪器仪表学会、重庆市科学技术协会、国家仪表功能材料工程技术研究中心联合主办,国机集团新材料协同创新联盟、重庆材料研究院有限公司等单位承办的“第十一届中国功能材料及其应用学术会议暨2024功能材料国际论坛”在重庆悦来国际会议中心顺利召开。本届大会以“功能牵引转型,材料创新未来”为主题,由1场国际线上论坛、19场学术分会及2场同期产业论坛组成,邀请了国际知名学者和业界专家作主题报告,共同分享最新科研成果,发布产业需求,深入研讨技术发展、产业链保障等核心问题,碰撞观点,塑造行业风向标。

我院党随虎教授和王广钊教授应邀参加了此次会议,在化合物半导体及器件分会场做题为“基于随机微透镜阵列的光场匀化技术与应用”和“新型二维异质结光电与能源材料设计”的学术报告,并同与会代表在半导体光电器件领域进行了深入交流。


党随虎教授做专题学术报告



王广钊教授做专题学术报告


   



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