电信学院教师应邀参加第十一届中国功能材料及其应用学术会议暨2024功能材料国际论坛并做学术报告

发布者：电子信息工程学院发布时间：2024-05-22浏览次数：10

2024年5月18日-19日，由中国仪器仪表学会、重庆市科学技术协会、国家仪表功能材料工程技术研究中心联合主办，国机集团新材料协同创新联盟、重庆材料研究院有限公司等单位承办的“第十一届中国功能材料及其应用学术会议暨2024功能材料国际论坛”在重庆悦来国际会议中心顺利召开。本届大会以“功能牵引转型，材料创新未来”为主题，由1场国际线上论坛、19场学术分会及2场同期产业论坛组成，邀请了国际知名学者和业界专家作主题报告，共同分享最新科研成果，发布产业需求，深入研讨技术发展、产业链保障等核心问题，碰撞观点，塑造行业风向标。

我院党随虎教授和王广钊教授应邀参加了此次会议，在化合物半导体及器件分会场做题为“基于随机微透镜阵列的光场匀化技术与应用”和“新型二维异质结光电与能源材料设计”的学术报告，并同与会代表在半导体光电器件领域进行了深入交流。